PCB失效分析技术

第1章 常用PCB失效分析技术

1.1 切片分析 1

1.2 超声波扫描分析 3

1.3 X射线检测分析 5

1.4 光学轮廓分析 7

1.5 扫描电子显微分析 9

1.6 X射线能谱分析 12

1.7 红外光谱分析 14

1.8 短路定位探测分析 18

1.9 红外热成像分析 21

1.10 热分析 23

1.10.1 热重分析（TGA） 24

1.10.2 静态热机械分析（TMA） 25

1.10.3 动态热机械分析（DMA） 28

1.10.4 差示扫描量热分析（DSC） 30

第2章 PCB分层失效分析

2.1 失效机理 34

2.2 失效分析思路 40

2.3 失效分析案例 43

2.3.1 外层铜箔与粘结片树脂之间分层 43

2.3.2 粘结片树脂之间分层 45

2.4.3 粘结片树脂与棕化膜之间分层 55

2.3.4 玻纤与树脂之间分层 64

2.3.5 芯板铜层与树脂之间分层 71

第3章 PCB可焊性失效分析

3.1 失效机理 78

3.2 失效分析思路 78

3.3 失效分析案例 81

3.3.1 镍金板 82

3.3.2 锡板 94

3.3.3 银板 108

3.4.4 OSP板 113

第4章 PCB金线键合失效分析

4.1 概述 119

4.2 失效机理 123

4.2.1 键合参数不当 123

4.2.2 焊盘尺寸与金线直径不匹配 125

4.2.3 镀层异常 126

4.2.4 材料强度不足 129

4.2.5 电气测试针痕对键合性能的影响 129

4.3 失效分析思路 130

4.4 失效分析案例 132

4.4.1 镀层异常 132

4.4.2 表面划伤 140

4.4.3 表面污染 141

4.4.4 板材强度不足 142

第5章 PCB导通失效分析

5.1 概述 147

5.2 失效机理 147

5.3 失效分析思路 149

5.4 失效分析案例 153

5.4.1 线路开路 153

5.4.2 镀覆孔（PTH）开路 157

5.4.3 激光盲孔开路 176

5.4.4 内层互连失效（ICD失效） 183

第6章 PCB绝缘失效分析

6.1 概述 187

6.2 失效机理 188

6.2.1 短路 188

6.2.2 电化学迁移/腐蚀 189

6.2.3 高压击穿 193

6.3 失效分析思路 194

6.4 失效分析案例 199

6.4.1 短路失效 199

6.4.2 导电阳极丝（CAF） 204

6.4.3 化学腐蚀 206

第7章 PCB失效分析案例研究

7.1 ENIG孔环裂纹失效分析 212

7.1.1 失效样品信息 212

7.1.2 失效位置确认 213

7.1.3 失效原因分析 214

7.1.4 根因验证 216

7.1.5 分析结论和改善建议 217

7.2 烧板失效分析 218

7.2.1 失效样品信息 218

7.2.2 失效位置确认 218

7.2.3 失效原因分析 220

7.2.4 根因验证 222

7.2.5 分析结论和改善建议 224

7.3 孔壁分离失效分析 224

7.3.1 失效样品信息 224

7.3.2 失效现象确认 224

7.3.3 失效原因分析 225

7.3.4 根因验证 227

7.3.5 分析结论和改善建议 229

附录 PCB失效分析判定标准

附录1 分层相关标准 231

附录2 可焊性相关标准 232

附录3 金线键合相关标准 235

附录4 导通和绝缘相关标准 237