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BMS 中的放电 MOS 是怎么烧毁的?
我们在做 BMS 保护板的前期测试阶段,是不是经常遇到烧毁放电 MOS 的情况? 大多数人想到...
硬件设计
6个月前
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EMC 启航:差模信号与共模信号
我想大多数电子行业从业人员第一次听到差模和公模,都是源自于放大器部分的学习过程,这里有一种电路叫...
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6个月前
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MOS 管失效的六大原因
功率器件在近几年的市场方面发展的非常火爆,尤其是 MOS 管,他主要应用在电源适配器,电池管理系统以及...
硬件设计
9个月前
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BMS的放电MOS是如何过压击穿的
上一篇文章中,我们讲到,在BMS测试的时候,经常会遇到MOS管烧毁的情况,引起这种损坏的原因对于MOS管来...
硬件设计
9个月前
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我与电源 3 – 电源反激战
老同志看到标题就能猜到,我今天要讲什么。 在我的技术栈里面,对于交流电接触的实在不多,因此对于...
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9个月前
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电阻原理,工艺,分类等全面介绍
今天系统的给大家分享一下电子元器件中的电阻,内容包括电阻的原理,工艺结构,电阻的种类及参数特性。 ...
硬件设计
# 元器件
9个月前
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PCB 板材分类与参数
导读:PCB按板材的增强材料不同可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基 (CEM 系列)、积层多层板基和特殊...
硬件设计
9个月前
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电源抑制比(PSRR)的基础知识
我们在应用LDO和一些运放的时候,规格书中都会标准PSRR这个指标,今天我们来一起了解一下这个指标的内容...
硬件设计
9个月前
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一文了解IC封装工艺的始末
IC芯片封装技术的工艺流程 芯片封装工艺分为两段,分别叫前道(Front-of-line,FOL)和后道...
硬件设计
9个月前
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科普 —— 碳膜电阻和金属膜电阻的差异
电阻的种类很多,并且电阻的分类存在许多差异。本文主要着眼于薄膜电阻器中碳膜电阻器和金属膜电阻器的...
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9个月前
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