硬件设计

IC芯片封装技术的工艺流程  芯片封装工艺分为两段，分别叫前道（Front-of-line，FOL）和后道...

电解电容的失效模式 失效分析 铝电解电容器正极是高纯铝，电介质是在金属表面形成的...

SiP（System in Package，系统级封装），就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及MEM...

我们日常生活中经常看到５号电池，各种钟表，仪器和儿童玩具都使用这种电池，小米还专门看准这个产品做...

1 移动基站天线的发展史 2 电磁波传播基础知识 无线电波的定义 无线电波是一种信...

散热器非常重要！作为电路设计的一个重要方面，散热器提供了一种有效的途径，将热量从电子器件（如 BJT...

电芯均衡这个概念相信大家都接触过，主要是因为目前的电芯一致性不够好，需要通过均衡去改善它，类似世...

随着电池性能的大幅提升，越来越多的应用使用电池包提供能量。在电池管理系统中，如何准确地估算电池的 ...

导读：PCB按板材的增强材料不同可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基 (CEM 系列)、积层多层板基和特殊...

相信打开的硬件工程师们对LDO都非常的熟悉，没错，LDO就是一种线性稳压器，我们在几乎任何一个电路设计...